창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H331KTOOOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1005X7R1H331KTOOOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0402 331K 50V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1H331KTOOOF | |
| 관련 링크 | C1005X7R1H3, C1005X7R1H331KTOOOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839433124HQR | 0.33µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.551" Dia x 1.240" L (14.00mm x 31.50mm) | MKP1839433124HQR.pdf | |
![]() | 416F406X2ADR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ADR.pdf | |
![]() | H11D1.300 | H11D1.300 QTC DIP-6 | H11D1.300.pdf | |
![]() | UGS3503UA | UGS3503UA ALLEGRO SMD or Through Hole | UGS3503UA.pdf | |
![]() | FNQ-R-1 8/10 | FNQ-R-1 8/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | FNQ-R-1 8/10.pdf | |
![]() | C3216X7R2A224K | C3216X7R2A224K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A224K.pdf | |
![]() | HD6433824RA55W | HD6433824RA55W HIT QFP | HD6433824RA55W.pdf | |
![]() | MAX17030GTL+ | MAX17030GTL+ MAXIM TQFN-40 | MAX17030GTL+.pdf | |
![]() | MT28F004B5VG-9B | MT28F004B5VG-9B MICRON TSOP | MT28F004B5VG-9B.pdf | |
![]() | VI-2W3-CZ | VI-2W3-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-2W3-CZ.pdf | |
![]() | VSP9427BB11 | VSP9427BB11 MICRONAS QFP | VSP9427BB11.pdf | |
![]() | BU9882F-WE2 | BU9882F-WE2 ROHM SOP | BU9882F-WE2.pdf |