창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H223K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173654-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1H223K050BE | |
관련 링크 | C1005X7R1H2, C1005X7R1H223K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SP202ECN-L/EEP/EENL | SP202ECN-L/EEP/EENL SIPEX DIP16SOP16 | SP202ECN-L/EEP/EENL.pdf | |
![]() | 79H24 | 79H24 NS TO-3 | 79H24.pdf | |
![]() | 2SC2504 | 2SC2504 Shindeng TO-3PL | 2SC2504.pdf | |
![]() | 1SV70 | 1SV70 HITACHI SMD or Through Hole | 1SV70.pdf | |
![]() | FHW0805UCR82GGT | FHW0805UCR82GGT FH SMD | FHW0805UCR82GGT.pdf | |
![]() | MC424000A36BE/421740060 | MC424000A36BE/421740060 NEC SIMM | MC424000A36BE/421740060.pdf | |
![]() | PM4314-KI | PM4314-KI PCM QFP 128 | PM4314-KI.pdf | |
![]() | B57540G0203F000 | B57540G0203F000 EPCOS DIP | B57540G0203F000.pdf | |
![]() | DI-15530-8 | DI-15530-8 HARRIS DIP | DI-15530-8.pdf | |
![]() | 223886715828 | 223886715828 PHILIPS SMD or Through Hole | 223886715828.pdf | |
![]() | 9-1437723-7 | 9-1437723-7 TE SMD or Through Hole | 9-1437723-7.pdf | |
![]() | LP2931C | LP2931C MOT SMD or Through Hole | LP2931C.pdf |