창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1E332M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-4931-2 C1005X7R1E332MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1E332M | |
관련 링크 | C1005X7R, C1005X7R1E332M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | s1206b30m3t1g | s1206b30m3t1g SEIko//ftpsiicojp/pub/ic/spddtst/dt s0t23-3 1 3vIC | s1206b30m3t1g.pdf | |
![]() | LNJ312G8LRA | LNJ312G8LRA PANASONIC ROHS | LNJ312G8LRA.pdf | |
![]() | D23C8001EJGW/EGW | D23C8001EJGW/EGW NEC SOP | D23C8001EJGW/EGW.pdf | |
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![]() | BCS-105-L-D-TE | BCS-105-L-D-TE SAMTECINC SMD or Through Hole | BCS-105-L-D-TE.pdf | |
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![]() | CDICDF04SM | CDICDF04SM ORIGINAL SMD or Through Hole | CDICDF04SM.pdf | |
![]() | FS20367 | FS20367 MOT CAN | FS20367.pdf | |
![]() | MSM6250ACP90-V7890-3TR | MSM6250ACP90-V7890-3TR QUALCOMM BGA | MSM6250ACP90-V7890-3TR.pdf |