창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1E103K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X7R1E103K050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-1260-2 C1005X7R1E103K C1005X7R1E103K-ND C1005X7R1E103KT C1005X7R1E103KT-ND C1005X7R1E103KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1E103K050BB | |
관련 링크 | C1005X7R1E1, C1005X7R1E103K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0805C100J1GACTU | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C100J1GACTU.pdf | |
![]() | CX3225GB38400P0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400P0HPQZ1.pdf | |
![]() | P61-750-A-A-I36-4.5V-A | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-750-A-A-I36-4.5V-A.pdf | |
![]() | SST6427 | SST6427 ROHM SMD or Through Hole | SST6427.pdf | |
![]() | 1/6w 910K | 1/6w 910K TY SMD or Through Hole | 1/6w 910K.pdf | |
![]() | LBR350FH | LBR350FH WAY-ON DIP | LBR350FH.pdf | |
![]() | HD46805P | HD46805P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD46805P.pdf | |
![]() | HFBR-53D3FM | HFBR-53D3FM AGILENT DIP | HFBR-53D3FM.pdf | |
![]() | 2MBI100N-060-03 | 2MBI100N-060-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI100N-060-03.pdf | |
![]() | NJM386D(LM386N) | NJM386D(LM386N) JRC DIP-8 | NJM386D(LM386N).pdf | |
![]() | PIC16F737I/SP | PIC16F737I/SP MICROCHI DIP | PIC16F737I/SP.pdf | |
![]() | NX2016AB-36MHZ ST3 | NX2016AB-36MHZ ST3 NDK SMD | NX2016AB-36MHZ ST3.pdf |