창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1C153M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4945-2 C1005X7R1C153MT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1C153M | |
| 관련 링크 | C1005X7R, C1005X7R1C153M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SSRK-600A10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600A10.pdf | |
![]() | 825F15RE | RES CHAS MNT 15 OHM 1% 25W | 825F15RE.pdf | |
![]() | RT0603WRD0719R1L | RES SMD 19.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0719R1L.pdf | |
![]() | CMF65453R00FKBF | RES 453 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65453R00FKBF.pdf | |
![]() | NRSX470M35V6.3X11TRF | NRSX470M35V6.3X11TRF NIC DIP | NRSX470M35V6.3X11TRF.pdf | |
![]() | C2236-Y | C2236-Y ORIGINAL TO-92L | C2236-Y.pdf | |
![]() | 844CM-1086=P3 | 844CM-1086=P3 TOKO SMD or Through Hole | 844CM-1086=P3.pdf | |
![]() | DH0008CH | DH0008CH VISHAY SMD or Through Hole | DH0008CH.pdf | |
![]() | TCD30E1H684M | TCD30E1H684M Chemi-conNipponF SMD or Through Hole | TCD30E1H684M.pdf | |
![]() | MAX11014BGTM | MAX11014BGTM MAXIM QFN48 | MAX11014BGTM.pdf |