창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1V683M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S1V683M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13914-2 C1005X6S1V683MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1V683M050BB | |
관련 링크 | C1005X6S1V6, C1005X6S1V683M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CR0805-FX-2550ELF | RES SMD 255 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2550ELF.pdf | |
![]() | RG2012N-5111-D-T5 | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-5111-D-T5.pdf | |
![]() | 105-470M | 105-470M SAGAMI 0.5K | 105-470M.pdf | |
![]() | ACD0700J5C | ACD0700J5C AD DIP-14 | ACD0700J5C.pdf | |
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![]() | D2209N28T | D2209N28T EUPEC SMD or Through Hole | D2209N28T.pdf | |
![]() | CL21C910JBANNN | CL21C910JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C910JBANNN.pdf | |
![]() | INA135UA | INA135UA TI SOP-8 | INA135UA.pdf | |
![]() | BDV67AF. | BDV67AF. NXP TO-220F | BDV67AF..pdf | |
![]() | SM1V689M51100 | SM1V689M51100 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1V689M51100.pdf | |
![]() | EP20K200EQC208 | EP20K200EQC208 ALERA QFP | EP20K200EQC208.pdf |