창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1H333K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S1H333K050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13909-2 C1005X6S1H333KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1H333K050BB | |
관련 링크 | C1005X6S1H3, C1005X6S1H333K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 445A31H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H12M00000.pdf | |
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![]() | AMS1117/ADJ/1.8/3.3/5.0 | AMS1117/ADJ/1.8/3.3/5.0 AMS SOP-223 | AMS1117/ADJ/1.8/3.3/5.0.pdf | |
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![]() | RMCF 1/10 4.99 1% R | RMCF 1/10 4.99 1% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | RMCF 1/10 4.99 1% R.pdf | |
![]() | FHT2712-E | FHT2712-E FH SOT-23 | FHT2712-E.pdf | |
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![]() | SST89V554RC-40-C-PI | SST89V554RC-40-C-PI SST SMD or Through Hole | SST89V554RC-40-C-PI.pdf | |
![]() | 41.2K1/4W5PRO | 41.2K1/4W5PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 41.2K1/4W5PRO.pdf | |
![]() | M24256WMW6/RMW6 | M24256WMW6/RMW6 ST SO-8-5.2 | M24256WMW6/RMW6.pdf |