창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1C224M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S1C224M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-7365-2 C1005X6S1C224M C1005X6S1C224MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1C224M050BB | |
관련 링크 | C1005X6S1C2, C1005X6S1C224M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
M4A3-64/32-7JC | M4A3-64/32-7JC ORIGINAL PLCC | M4A3-64/32-7JC.pdf | ||
TC5117800CFT-60 | TC5117800CFT-60 ORIGINAL TSOP | TC5117800CFT-60.pdf | ||
UG2G | UG2G TAYCHIPST SMD or Through Hole | UG2G.pdf | ||
LE79Q2241VC-D2 | LE79Q2241VC-D2 LEGERITY TQFP64 | LE79Q2241VC-D2.pdf | ||
KITMPVZ5004EVK | KITMPVZ5004EVK FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | KITMPVZ5004EVK.pdf | ||
FCM32PT-GP | FCM32PT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | FCM32PT-GP.pdf | ||
GL850A-MNG06 | GL850A-MNG06 GENESYS LQFP64 | GL850A-MNG06.pdf | ||
3V555 IN | 3V555 IN ST DIP-8 | 3V555 IN.pdf | ||
NC7SH00F | NC7SH00F FAIR SOT-153 | NC7SH00F.pdf | ||
AXK6F80545P | AXK6F80545P NAiS SMD or Through Hole | AXK6F80545P.pdf |