창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1C155M050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13898-2 C1005X6S1C155MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1C155M050BC | |
관련 링크 | C1005X6S1C1, C1005X6S1C155M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | L222 | L222 ORIGINAL TSSOP8 | L222.pdf | |
![]() | SLF7055T-1R5N4R0-PF | SLF7055T-1R5N4R0-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7055T-1R5N4R0-PF.pdf | |
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![]() | LEBB-S14E(RANK A) | LEBB-S14E(RANK A) LGInnotek SMD(5KREEL) | LEBB-S14E(RANK A).pdf | |
![]() | AM3T-4803S-NZ | AM3T-4803S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4803S-NZ.pdf | |
![]() | TS944IPT | TS944IPT ST SMD or Through Hole | TS944IPT.pdf | |
![]() | VJ7156A100KXABC31 | VJ7156A100KXABC31 VISHAY 080510PF50V | VJ7156A100KXABC31.pdf | |
![]() | 250-210 | 250-210 WAGO ORIGINAL | 250-210.pdf | |
![]() | PX0833/E | PX0833/E BULGIN SMD or Through Hole | PX0833/E.pdf | |
![]() | BSL211SP TEL:82766440 | BSL211SP TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | BSL211SP TEL:82766440.pdf |