창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1C105K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S1C105K050BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-9086-2 C1005X6S1C105K C1005X6S1C105KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1C105K050BC | |
관련 링크 | C1005X6S1C1, C1005X6S1C105K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0225C1E1R6CDAEL | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R6CDAEL.pdf | |
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![]() | ERJ-P6WF3902V | RES SMD 39K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3902V.pdf | |
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![]() | RCM2090TA | RCM2090TA rohm SMD or Through Hole | RCM2090TA.pdf | |
![]() | 1206USB-872MLC | 1206USB-872MLC Coilcraft SMD | 1206USB-872MLC.pdf | |
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![]() | AD7506KO | AD7506KO AD DIP | AD7506KO.pdf | |
![]() | NJU6376G | NJU6376G JRC SOT-23-6(MTP6) | NJU6376G.pdf | |
![]() | MAX3814CHJ+TD | MAX3814CHJ+TD MAXIM QFP | MAX3814CHJ+TD.pdf | |
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