창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0J334M050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0J334M050BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-172474-2 C1005X6S0J334MTJ00F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S0J334M050BC | |
관련 링크 | C1005X6S0J3, C1005X6S0J334M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FMP100JR-52-110R | RES 110 OHM 1W 5% AXIAL | FMP100JR-52-110R.pdf | |
![]() | AT24017-H3V-4F | AT24017-H3V-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT24017-H3V-4F.pdf | |
![]() | 100051 | 100051 N/A DIP | 100051.pdf | |
![]() | C2210 | C2210 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2210.pdf | |
![]() | MN101C28DKN | MN101C28DKN ORIGINAL QFP | MN101C28DKN.pdf | |
![]() | LD-1257P-1 | LD-1257P-1 MOTOROLA SMD | LD-1257P-1.pdf | |
![]() | RTCN-D0L | RTCN-D0L ORIGINAL SOP14 | RTCN-D0L.pdf | |
![]() | MN100S | MN100S SANKEN TO-3P | MN100S.pdf | |
![]() | CD10FD251J03F | CD10FD251J03F CDE SMD or Through Hole | CD10FD251J03F.pdf | |
![]() | DS1642 | DS1642 DALLAS SMD or Through Hole | DS1642.pdf | |
![]() | FLM7785-8 | FLM7785-8 FUJITSU SMD or Through Hole | FLM7785-8.pdf | |
![]() | TAAA335K006RNJ | TAAA335K006RNJ AVX A | TAAA335K006RNJ.pdf |