창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0G475M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0G475M050BC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-8017-2 C1005X6S0G475M C1005X6S0G475MTJ00E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X6S0G475M050BC | |
| 관련 링크 | C1005X6S0G4, C1005X6S0G475M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206DTE26K1 | RES SMD 26.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE26K1.pdf | |
![]() | HHV100JR-73-220K | RES 220K OHM 1W 5% AXIAL | HHV100JR-73-220K.pdf | |
![]() | 7021-D-E-1000 | 7021-D-E-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7021-D-E-1000.pdf | |
![]() | STRG18751 | STRG18751 SANKEN DIP | STRG18751.pdf | |
![]() | 74AS163NS | 74AS163NS TI 5.2mm | 74AS163NS.pdf | |
![]() | ADS8324EB/2K5G4 | ADS8324EB/2K5G4 TI SMD or Through Hole | ADS8324EB/2K5G4.pdf | |
![]() | ADM8351ARM | ADM8351ARM ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM8351ARM.pdf | |
![]() | DF23C-30DP-0.5V | DF23C-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF23C-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | REUCN033WK0R8B-2 | REUCN033WK0R8B-2 TAIYOYUD SMD or Through Hole | REUCN033WK0R8B-2.pdf | |
![]() | z-v4bcp220JJCG#5 | z-v4bcp220JJCG#5 YAGEOPHYCOM SMD or Through Hole | z-v4bcp220JJCG#5.pdf | |
![]() | T494X476K025AT | T494X476K025AT KEMET SMD | T494X476K025AT.pdf | |
![]() | MAX5035DUPA | MAX5035DUPA MAX NULL | MAX5035DUPA.pdf |