창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0G474M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-172468-2 C1005X6S0G474MTJ00F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S0G474M050BB | |
관련 링크 | C1005X6S0G4, C1005X6S0G474M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886T1H3R0CD01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H3R0CD01D.pdf | |
![]() | RC1005F1132CS | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1132CS.pdf | |
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![]() | S3C831BX38-QX8A | S3C831BX38-QX8A SAMSUNG TQFP-100 | S3C831BX38-QX8A.pdf | |
![]() | LCA0207001003J2200 | LCA0207001003J2200 VISHAY SMD or Through Hole | LCA0207001003J2200.pdf | |
![]() | UPD6124G | UPD6124G NEC SOP | UPD6124G.pdf | |
![]() | X28C256ADMB25 | X28C256ADMB25 XICOR DIP | X28C256ADMB25.pdf | |
![]() | 28.7R | 28.7R ORIGINAL 1206 | 28.7R.pdf | |
![]() | CSI34RC02 | CSI34RC02 CSI SOP8 | CSI34RC02.pdf | |
![]() | BSZ058N03L | BSZ058N03L Infineon QFN8 | BSZ058N03L.pdf |