창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X5R1H104M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X5R1H104M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-5943-2 C1005X5R1H104M C1005X5R1H104MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X5R1H104M050BB | |
관련 링크 | C1005X5R1H1, C1005X5R1H104M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ECO-S2AP182DA | 1800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECO-S2AP182DA.pdf | |
![]() | 7B-12.000MAAJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-12.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 2900320 | TERM BLOCK | 2900320.pdf | |
KAL25JB20R0 | RES CHAS MNT 20 OHM 5% 25W | KAL25JB20R0.pdf | ||
![]() | MAX2620EVKIT | EVAL KIT MAX2620 | MAX2620EVKIT.pdf | |
![]() | S3067-TB | S3067-TB AMCC BGA | S3067-TB.pdf | |
![]() | 53307-1292 | 53307-1292 MOLEX SMD or Through Hole | 53307-1292.pdf | |
![]() | CD32/CD42/C | CD32/CD42/C ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32/CD42/C.pdf | |
![]() | MB3776A | MB3776A ORIGINAL DIP | MB3776A.pdf | |
![]() | W971GG6IB-18 | W971GG6IB-18 WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6IB-18.pdf | |
![]() | RJE061881120H | RJE061881120H AMPHENOL SMD or Through Hole | RJE061881120H.pdf | |
![]() | KM641001J-20* | KM641001J-20* SEC DIP | KM641001J-20*.pdf |