창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X5R1E155K050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X5R1E155K050BC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-13837-2 C1005X5R1E155KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X5R1E155K050BC | |
| 관련 링크 | C1005X5R1E1, C1005X5R1E155K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012P-3741-W-T5 | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3741-W-T5.pdf | |
![]() | VVZB120-12I01 | VVZB120-12I01 IXYS SMD or Through Hole | VVZB120-12I01.pdf | |
![]() | PCF8547T | PCF8547T PHILIPS SOP16 | PCF8547T.pdf | |
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![]() | EAK301 | EAK301 ORIGINAL TQFP | EAK301.pdf | |
![]() | LV32 | LV32 TI TSSOP14 | LV32.pdf | |
![]() | TM5RT-1212PWJ 50 | TM5RT-1212PWJ 50 HRS SMD or Through Hole | TM5RT-1212PWJ 50.pdf | |
![]() | TLK1501IRLP | TLK1501IRLP TI SMD or Through Hole | TLK1501IRLP.pdf | |
![]() | 25K911 | 25K911 MYL SMD or Through Hole | 25K911.pdf | |
![]() | ZTW1R54812 | ZTW1R54812 Cosel SMD or Through Hole | ZTW1R54812.pdf |