창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005NPO509DGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1005NPO509DGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1005NPO509DGT | |
관련 링크 | C1005NPO, C1005NPO509DGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F440X2IAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2IAR.pdf | ||
PB0027NL | XFRM CURR SENSE 22.4MH 200:1 SMD | PB0027NL.pdf | ||
TMP87C408LM-2C01 | TMP87C408LM-2C01 TOS TSSOP | TMP87C408LM-2C01.pdf | ||
2SK2400 | 2SK2400 TOSHIBA TPS | 2SK2400.pdf | ||
TLRH180(T) | TLRH180(T) TOSHIBA ROHS | TLRH180(T).pdf | ||
TY90009800A0GG | TY90009800A0GG TOSHIBA BGA | TY90009800A0GG.pdf | ||
ET18F10 | ET18F10 chipon DIP | ET18F10.pdf | ||
MC68HC000P-10 | MC68HC000P-10 MOTO DIP | MC68HC000P-10.pdf | ||
BCM8212CIEBG | BCM8212CIEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8212CIEBG.pdf | ||
0603FF250F/ | 0603FF250F/ TYCO SMD or Through Hole | 0603FF250F/.pdf |