창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005NP01H050C050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C1005NP01H050C050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13778-2 C1005NP01H050CT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005NP01H050C050BA | |
관련 링크 | C1005NP01H0, C1005NP01H050C050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HWB030S-12-RM-C | AC/DC CONVERTER 12V 30W | HWB030S-12-RM-C.pdf | |
![]() | RR1220P-6192-D-M | RES SMD 61.9KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-6192-D-M.pdf | |
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![]() | MMBT2222A_R1_00001 | MMBT2222A_R1_00001 PANJIT REEL | MMBT2222A_R1_00001.pdf | |
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![]() | HK2D108M25050HA | HK2D108M25050HA SAMW DIP | HK2D108M25050HA.pdf | |
![]() | 89975N | 89975N ORIGINAL SMD | 89975N.pdf | |
![]() | SDG53404 | SDG53404 SDG DIP | SDG53404.pdf | |
![]() | BCM8220AIPFG | BCM8220AIPFG BROADCOM HSIP | BCM8220AIPFG.pdf | |
![]() | QS025LFN621-25-11 | QS025LFN621-25-11 IRC SSOP20 | QS025LFN621-25-11.pdf | |
![]() | 21-173 | 21-173 D/C DIP | 21-173.pdf | |
![]() | MCP4542T-103E/MS | MCP4542T-103E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4542T-103E/MS.pdf |