창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005NP01H010C050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C1005NP01H010C050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13774-2 C1005NP01H010CT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005NP01H010C050BA | |
관련 링크 | C1005NP01H0, C1005NP01H010C050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MAL215766221E3 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.04 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215766221E3.pdf | ||
D75P116GF | D75P116GF NEC QFP | D75P116GF.pdf | ||
VSN2012C18TR | VSN2012C18TR VIA SUPERIO- | VSN2012C18TR.pdf | ||
BCR402R | BCR402R INFINEON SOT-143 | BCR402R.pdf | ||
MAX3485ESATR | MAX3485ESATR STE SMD or Through Hole | MAX3485ESATR.pdf | ||
TRJB335K020R1300 | TRJB335K020R1300 KEMET SMD | TRJB335K020R1300.pdf | ||
IB1512S-1W | IB1512S-1W YUAN SIP | IB1512S-1W.pdf | ||
ES6629FD. | ES6629FD. ESS QFP | ES6629FD..pdf | ||
1N941 | 1N941 MICROSEMI SMD | 1N941.pdf | ||
NTB33N10G | NTB33N10G ONS D2PAK | NTB33N10G.pdf | ||
BU4910FVE | BU4910FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4910FVE.pdf | ||
328976 | 328976 TYCO SMD or Through Hole | 328976.pdf |