창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005JB1H223K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005JB1H223K050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-10992-2 C1005JB1H223KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005JB1H223K050BB | |
관련 링크 | C1005JB1H2, C1005JB1H223K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 16NHG000B-690 | FUSE 16AMP 690V GG SIZE 000 | 16NHG000B-690.pdf | |
![]() | YC124-JR-0711RL | RES ARRAY 4 RES 11 OHM 0804 | YC124-JR-0711RL.pdf | |
![]() | 10035388-500LF | 10035388-500LF FCI SMD or Through Hole | 10035388-500LF.pdf | |
![]() | MT9075AL | MT9075AL ZARLINK SMD or Through Hole | MT9075AL.pdf | |
![]() | FBMJ2125HS420K | FBMJ2125HS420K TAIYO SMD | FBMJ2125HS420K.pdf | |
![]() | S86XX | S86XX ORIGINAL SMD or Through Hole | S86XX.pdf | |
![]() | SP3243EUR-L | SP3243EUR-L SIPEX 32QFN | SP3243EUR-L.pdf | |
![]() | GRM1555C1H5 | GRM1555C1H5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1555C1H5.pdf | |
![]() | 13H8086 CPB | 13H8086 CPB PHILIPS DIP24 | 13H8086 CPB.pdf | |
![]() | EXB2HV562JV | EXB2HV562JV PANASONICINDUSTRI SMD or Through Hole | EXB2HV562JV.pdf |