창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005JB1E225K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-10964-2 C1005JB1E225KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005JB1E225K050BC | |
관련 링크 | C1005JB1E2, C1005JB1E225K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CP0005470R0KE14 | RES 470 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005470R0KE14.pdf | ||
Q3806CA00004800 | Q3806CA00004800 EPSON SMD or Through Hole | Q3806CA00004800.pdf | ||
LM78LO5ACZ | LM78LO5ACZ NS TO-92 | LM78LO5ACZ.pdf | ||
S-1132B15-16T2G | S-1132B15-16T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-1132B15-16T2G.pdf | ||
MSDCL0603C7N5KTDF | MSDCL0603C7N5KTDF Sunlord O603 | MSDCL0603C7N5KTDF.pdf | ||
UA78L05ACLPRE3 | UA78L05ACLPRE3 TI SMD or Through Hole | UA78L05ACLPRE3.pdf | ||
SM6S33A-E3/2D | SM6S33A-E3/2D VISHAY DO-218AB | SM6S33A-E3/2D.pdf | ||
7585-1.8ST | 7585-1.8ST ADD TO263 | 7585-1.8ST.pdf | ||
2010/10R | 2010/10R ORIGINAL SMD | 2010/10R.pdf | ||
SMBJ5.0/52 | SMBJ5.0/52 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ5.0/52.pdf | ||
SP3232EBCM | SP3232EBCM SIPEX SMD or Through Hole | SP3232EBCM.pdf |