창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005COG1H4R5CT000F 0402-4.5P PB-FREE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1005COG1H4R5CT000F 0402-4.5P PB-FREE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1005COG1H4R5CT000F 0402-4.5P PB-FREE | |
관련 링크 | C1005COG1H4R5CT000F 0, C1005COG1H4R5CT000F 0402-4.5P PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2ILR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ILR.pdf | |
![]() | 5-1609107-9 | 5-1609107-9 EVE TQFPnbsp | 5-1609107-9.pdf | |
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![]() | AT45DB081DSU/DSU-2.5 | AT45DB081DSU/DSU-2.5 ORIGINAL SOP8 | AT45DB081DSU/DSU-2.5.pdf | |
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![]() | K6E0808C1E- | K6E0808C1E- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-.pdf | |
![]() | G220C | G220C EIC DO-41 | G220C.pdf | |
![]() | KSM-603TM2P | KSM-603TM2P KODENSHI DIP-3 | KSM-603TM2P.pdf | |
![]() | MC68661PA | MC68661PA MOTOROLA DIP-28 | MC68661PA.pdf | |
![]() | JT30 | JT30 ORIGINAL SMD or Through Hole | JT30.pdf |