창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005COG1H0R6BT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1005COG1H0R6BT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1005COG1H0R6BT000N | |
| 관련 링크 | C1005COG1H0, C1005COG1H0R6BT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPD630ELL561MK25H | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 52 mOhm | EGPD630ELL561MK25H.pdf | |
![]() | ECS-204.8-18-18-TR | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-204.8-18-18-TR.pdf | |
| CLF12555T-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 37.2 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-150M.pdf | ||
![]() | L10C23PC | L10C23PC LOGIC DIP | L10C23PC.pdf | |
![]() | EHA3-2539-5 | EHA3-2539-5 EL DIP | EHA3-2539-5.pdf | |
![]() | C3216X5R1E225K | C3216X5R1E225K TDK SMD | C3216X5R1E225K.pdf | |
![]() | SIE301.5LT | SIE301.5LT ORIGINAL SMD or Through Hole | SIE301.5LT.pdf | |
![]() | K7809-1000L | K7809-1000L MORNSUN SMD or Through Hole | K7809-1000L.pdf | |
![]() | BYY58/700E | BYY58/700E AEG MODULE | BYY58/700E.pdf | |
![]() | A623308M-70SIF | A623308M-70SIF AMIC SOP28 | A623308M-70SIF.pdf | |
![]() | 3653-1945 | 3653-1945 ORIGINAL DIP | 3653-1945.pdf | |
![]() | AM29F400AT-90 | AM29F400AT-90 AMD TSOP48 | AM29F400AT-90.pdf |