창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005CH1H060C050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005CH1H060C050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-10815-2 C1005CH1H060CT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005CH1H060C050BA | |
관련 링크 | C1005CH1H0, C1005CH1H060C050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ISO3086TDW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086TDW.pdf | ||
2SC5477-T112-1 | 2SC5477-T112-1 MITSUBIS SOT23-3 | 2SC5477-T112-1.pdf | ||
TC92163R4 | TC92163R4 ST QFP | TC92163R4.pdf | ||
ASY-2MH | ASY-2MH SLOKE null | ASY-2MH.pdf | ||
QDC1113L-S2-4F | QDC1113L-S2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QDC1113L-S2-4F.pdf | ||
2024-LF | 2024-LF NULL SOP | 2024-LF.pdf | ||
ML2252-214GAZ03A | ML2252-214GAZ03A OKI QFP44 | ML2252-214GAZ03A.pdf | ||
CM1-3 | CM1-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1-3.pdf | ||
IRF6716PBF | IRF6716PBF IOR SMD | IRF6716PBF.pdf | ||
BZX55C2V4 2.4V | BZX55C2V4 2.4V ORIGINAL DIP | BZX55C2V4 2.4V.pdf | ||
06K1919 | 06K1919 IBM BGA | 06K1919.pdf |