창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H910J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4908-2 C1005C0G1H910JT000F C1005COG1H910J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H910J | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H910J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-24.000MHZ-4-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-24.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | RJK0354DSP-00#J0 | MOSFET N-CH 30V 16A 8-SOP | RJK0354DSP-00#J0.pdf | |
![]() | RR0510R-12R7-D | RES SMD 12.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-12R7-D.pdf | |
![]() | RT1210WRB0717K4L | RES SMD 17.4KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0717K4L.pdf | |
![]() | 0603B473J500 | 0603B473J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B473J500.pdf | |
![]() | APC5508 | APC5508 ORIGINAL 3P | APC5508.pdf | |
![]() | 26LS32A/BEA | 26LS32A/BEA S CDIP16 | 26LS32A/BEA.pdf | |
![]() | X9258TP | X9258TP ORIGINAL DIP | X9258TP.pdf | |
![]() | AP2162MPGTR | AP2162MPGTR DIO SMD or Through Hole | AP2162MPGTR.pdf | |
![]() | DL10028 | DL10028 D-LINK QFP128 | DL10028.pdf | |
![]() | MT8930BC | MT8930BC MITEL DIP-28 | MT8930BC.pdf | |
![]() | BA6664 | BA6664 ROHM DIPSOP | BA6664.pdf |