창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H2R7C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4868-2 C1005C0G1H2R7CT000F C1005COG1H2R7C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H2R7C | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H2R7C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06031K60BEEN | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K60BEEN.pdf | |
![]() | ICL7612CPA | ICL7612CPA MAXIM DIP8 | ICL7612CPA.pdf | |
![]() | MSM7512GS-VKR2 | MSM7512GS-VKR2 OKI SOP7.2mm | MSM7512GS-VKR2.pdf | |
![]() | K7N161831BFC16 | K7N161831BFC16 SAM BGA | K7N161831BFC16.pdf | |
![]() | B57164K0473K000 | B57164K0473K000 EPCOS DIP | B57164K0473K000.pdf | |
![]() | C056G112G1G5CP | C056G112G1G5CP KEMET DIP | C056G112G1G5CP.pdf | |
![]() | CFN | CFN TI QFN | CFN.pdf | |
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![]() | LT1117CM-3 | LT1117CM-3 LT TO263 | LT1117CM-3.pdf | |
![]() | 22-26-8082 | 22-26-8082 MOLEX SMD or Through Hole | 22-26-8082.pdf | |
![]() | GRF103-5 | GRF103-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRF103-5.pdf | |
![]() | BA5904AFP-E2 | BA5904AFP-E2 ORIGINAL SMD | BA5904AFP-E2.pdf |