창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H240J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4901-2 C1005C0G1H240JT000F C1005COG1H240J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H240J | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H240J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5547K000BERE70 | RES 47K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5547K000BERE70.pdf | |
![]() | BCM1510KFB-P13 | BCM1510KFB-P13 BROADCOM BGA | BCM1510KFB-P13.pdf | |
![]() | TC524258BTR-80 | TC524258BTR-80 TOS SOP28 | TC524258BTR-80.pdf | |
![]() | LC-2.5 | LC-2.5 BIVAR SMD or Through Hole | LC-2.5.pdf | |
![]() | S1D13806F00 | S1D13806F00 EPSON QFP | S1D13806F00.pdf | |
![]() | IS62WV25616BLL-55TLI- | IS62WV25616BLL-55TLI- ISSI SMD or Through Hole | IS62WV25616BLL-55TLI-.pdf | |
![]() | ME3216A20M5G | ME3216A20M5G ME SMD or Through Hole | ME3216A20M5G.pdf | |
![]() | 4377002000 | 4377002000 TERADYNE SMD or Through Hole | 4377002000.pdf | |
![]() | HT83020 | HT83020 Holtek COGCOB | HT83020.pdf | |
![]() | BJT6C | BJT6C ORIGINAL SMD or Through Hole | BJT6C.pdf | |
![]() | L817 | L817 ORIGINAL DIP4 | L817.pdf | |
![]() | XCR3064XL-VQG100DMN | XCR3064XL-VQG100DMN ORIGINAL TQFP-100 | XCR3064XL-VQG100DMN.pdf |