창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H181J/50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
다른 이름 | C1005C0G1H181JT/50 C1005C0G1H181JT50 C1005C0G1H181JT50-ND C1005COG1H181J/50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1H181J/50 | |
관련 링크 | C1005C0G1H, C1005C0G1H181J/50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CDLL960 | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO213AB | CDLL960.pdf | ||
![]() | MMA02040C3651FB300 | RES SMD 3.65K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C3651FB300.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1272U | RES SMD 12.7K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1272U.pdf | |
![]() | 23J3K5E | RES 3.5K OHM 3W 5% AXIAL | 23J3K5E.pdf | |
![]() | 1064AE AO LSISAS | 1064AE AO LSISAS LSI BGA | 1064AE AO LSISAS.pdf | |
![]() | LM611M | LM611M NS SOP14 | LM611M.pdf | |
![]() | 74LV541PW118 | 74LV541PW118 NXP SMD or Through Hole | 74LV541PW118.pdf | |
![]() | BGD885,112 | BGD885,112 NXP SMD or Through Hole | BGD885,112.pdf | |
![]() | HP306G | HP306G ON SOP-8 | HP306G.pdf | |
![]() | GTC2012P-10NJ | GTC2012P-10NJ Got SMD | GTC2012P-10NJ.pdf | |
![]() | RL2512JK-070R14L | RL2512JK-070R14L YAGEO SMD | RL2512JK-070R14L.pdf | |
![]() | SEL59955A | SEL59955A Sanken N A | SEL59955A.pdf |