창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H150J/50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
다른 이름 | C1005C0G1H150JT/50 C1005C0G1H150JT50 C1005C0G1H150JT50-ND C1005COG1H150J/50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1H150J/50 | |
관련 링크 | C1005C0G1H, C1005C0G1H150J/50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3292X-1-502LF | 5k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Side Adjustment | 3292X-1-502LF.pdf | |
![]() | F10J2K0 | RES CHAS MNT 2K OHM 5% 10W | F10J2K0.pdf | |
![]() | CP0010560R0KE66 | RES 560 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010560R0KE66.pdf | |
![]() | SF2B-CSL01 | CABLE FOR SERIES CONNECTION 0.1M | SF2B-CSL01.pdf | |
![]() | AR2004P10 | AR2004P10 Ansaldo Module | AR2004P10.pdf | |
![]() | RE5VL36CA | RE5VL36CA RICOH SMD or Through Hole | RE5VL36CA.pdf | |
![]() | AMTEG0008 | AMTEG0008 NEC DIP-16 | AMTEG0008.pdf | |
![]() | LTBPY | LTBPY LT MSOP8 | LTBPY.pdf | |
![]() | HSMP-3824-TR1/F4 | HSMP-3824-TR1/F4 AGILENT SOT-23 | HSMP-3824-TR1/F4.pdf | |
![]() | LMU17GC55 | LMU17GC55 LOGIC PGA | LMU17GC55.pdf | |
![]() | MAX501BCWG+T | MAX501BCWG+T MAXIM W.SO | MAX501BCWG+T.pdf |