창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H130J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-4898-2 C1005C0G1H130JT000F C1005COG1H130J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1H130J | |
관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H130J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F374XXAKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXAKT.pdf | |
![]() | RT0805DRE078R45L | RES SMD 8.45 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078R45L.pdf | |
![]() | PO6K6746 | PO6K6746 LUCENT SMD or Through Hole | PO6K6746.pdf | |
![]() | IX0289GE | IX0289GE SHARP QFP72 | IX0289GE.pdf | |
![]() | TYA000BC10F0GG | TYA000BC10F0GG TOS BGA | TYA000BC10F0GG.pdf | |
![]() | PCD0503MT4R7 | PCD0503MT4R7 Stackpole SMD | PCD0503MT4R7.pdf | |
![]() | C3756/100 | C3756/100 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3756/100.pdf | |
![]() | CD82C82H | CD82C82H HARRIS DIP | CD82C82H.pdf | |
![]() | SN74CBT16211ADLRG4 | SN74CBT16211ADLRG4 TI SSOP56 | SN74CBT16211ADLRG4.pdf | |
![]() | IRF1011 | IRF1011 IOR QFN | IRF1011.pdf | |
![]() | K4X56163PFLGC3 | K4X56163PFLGC3 SAMSUNG IC | K4X56163PFLGC3.pdf |