창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H130J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4898-2 C1005C0G1H130JT000F C1005COG1H130J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H130J | |
| 관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1H130J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRD072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD072K94L.pdf | |
![]() | AA2010FK-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-076M2L.pdf | |
![]() | APAMSJ-147 | 892MHz, 1.94GHz GPS, GSM Puck RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 1.5dBi Connector, SMA Male Adhesive | APAMSJ-147.pdf | |
![]() | AT29BV040A-20TI | AT29BV040A-20TI ATMEL SOP | AT29BV040A-20TI.pdf | |
![]() | IDT7164D35D | IDT7164D35D IDT DIP-28 | IDT7164D35D.pdf | |
![]() | V2271 038 | V2271 038 N/A SMD or Through Hole | V2271 038.pdf | |
![]() | GI9632 | GI9632 GI SMD or Through Hole | GI9632.pdf | |
![]() | MAX158AMJI | MAX158AMJI MAXIM CDIP | MAX158AMJI.pdf | |
![]() | HER840F | HER840F MDD/ ITO-220AC | HER840F.pdf | |
![]() | MSM3000-CD90-24207-30314 | MSM3000-CD90-24207-30314 QUALCOMM BGA | MSM3000-CD90-24207-30314.pdf | |
![]() | DRC3E | DRC3E SAY TO-220 | DRC3E.pdf |