창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H060DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1005C0G1H060DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1005C0G1H060DC | |
| 관련 링크 | C1005C0G1, C1005C0G1H060DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X223K2RAC7800 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X223K2RAC7800.pdf | |
![]() | 04023J1R5ABWTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R5ABWTR.pdf | |
![]() | JZS10.245 | JZS10.245 LSD 49S | JZS10.245.pdf | |
![]() | HB1J228M35050 | HB1J228M35050 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1J228M35050.pdf | |
![]() | K4J10324QE-HJ1A | K4J10324QE-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J10324QE-HJ1A.pdf | |
![]() | TCL274CN | TCL274CN TI DIP | TCL274CN.pdf | |
![]() | 2SB598-NP-AA | 2SB598-NP-AA Sanyo N A | 2SB598-NP-AA.pdf | |
![]() | AS293M1 | AS293M1 AI SOP8 | AS293M1.pdf | |
![]() | XC2S400Etm-6CFG456AGT | XC2S400Etm-6CFG456AGT XILINX BGA | XC2S400Etm-6CFG456AGT.pdf | |
![]() | MM1582BHBE | MM1582BHBE MITSUMI HSOP16 | MM1582BHBE.pdf | |
![]() | M29F200BB70M6E | M29F200BB70M6E num SMD or Through Hole | M29F200BB70M6E.pdf | |
![]() | MOR 3W | MOR 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR 3W.pdf |