창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1E561J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-2652-2 C1005C0G1E561JT C1005C0G1E561JT000F C1005COG1E561J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1E561J | |
관련 링크 | C1005C0G, C1005C0G1E561J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | P270-033B | P270-033B BI SMD or Through Hole | P270-033B.pdf | |
![]() | MB15S20PFV-G-BND-EF | MB15S20PFV-G-BND-EF FUJITSU TSSOP08 | MB15S20PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | FXL4TD245UMX-FAIRCHILD | FXL4TD245UMX-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FXL4TD245UMX-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | TLP635FG | TLP635FG TOS DIP-6 | TLP635FG.pdf | |
![]() | XC1736PC | XC1736PC XILINX DIP | XC1736PC.pdf | |
![]() | SLF7055T-6R8N | SLF7055T-6R8N TDK SMD | SLF7055T-6R8N.pdf | |
![]() | AAT3236IGV-3.1-T1 TEL:82766440 | AAT3236IGV-3.1-T1 TEL:82766440 ANACHIP SOT153 | AAT3236IGV-3.1-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CV05X5R225K06A | CV05X5R225K06A AVX TW33 | CV05X5R225K06A.pdf | |
![]() | K7850MPR52B | K7850MPR52B SAMSUNG SMD or Through Hole | K7850MPR52B.pdf | |
![]() | SN74CBT3306CD | SN74CBT3306CD TI SOIC-8 | SN74CBT3306CD.pdf | |
![]() | T80F | T80F EUPEC Module | T80F.pdf | |
![]() | PDTC143EE+115 | PDTC143EE+115 NXP SMD or Through Hole | PDTC143EE+115.pdf |