창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C09131W0142002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C09131W0142002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C09131W0142002 | |
| 관련 링크 | C09131W0, C09131W0142002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215937101E3 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.8 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215937101E3.pdf | |
![]() | DSC1102DI1-156.2500 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI1-156.2500.pdf | |
![]() | DC1111D | DC1111D INTEL SMD or Through Hole | DC1111D.pdf | |
![]() | LMV822MM-SOP8 | LMV822MM-SOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV822MM-SOP8.pdf | |
![]() | GF3TI500 | GF3TI500 NVIDIA BGA | GF3TI500.pdf | |
![]() | Z86E0208PSCSL1925 | Z86E0208PSCSL1925 ZLING DIP-18 | Z86E0208PSCSL1925.pdf | |
![]() | ECCM9EA20-25.000M | ECCM9EA20-25.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECCM9EA20-25.000M.pdf | |
![]() | CM316X5R106K10AT | CM316X5R106K10AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R106K10AT.pdf | |
![]() | UB1112C-TB212-7F | UB1112C-TB212-7F FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-TB212-7F.pdf | |
![]() | HIB6601BECB | HIB6601BECB INTERSIL SOP-8P | HIB6601BECB.pdf | |
![]() | EMVH250ADA330MF60G-CAR | EMVH250ADA330MF60G-CAR NCC SMD or Through Hole | EMVH250ADA330MF60G-CAR.pdf | |
![]() | OVR-SH-212L-12VDC | OVR-SH-212L-12VDC OEG DIP-8P | OVR-SH-212L-12VDC.pdf |