창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X7S0G474K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4068-2 C0816X7S0G474KT C0816X7S0G474KT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0816X7S0G474K | |
관련 링크 | C0816X7S, C0816X7S0G474K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F40023ASR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ASR.pdf | |
![]() | RNF14FTC118R | RES 118 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC118R.pdf | |
![]() | P61-300-A-A-I12-5V-A | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P61-300-A-A-I12-5V-A.pdf | |
![]() | 67L075-0415 | THERMOSTAT 75 DEG NC TO-220 | 67L075-0415.pdf | |
![]() | HIP6603 | HIP6603 INTERSIL SOP8 | HIP6603.pdf | |
![]() | CR05-560J-H | CR05-560J-H KYOCERA SMD or Through Hole | CR05-560J-H.pdf | |
![]() | SN74LVC2G04DLKR | SN74LVC2G04DLKR TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G04DLKR.pdf | |
![]() | 2520-820N | 2520-820N ABC SMD or Through Hole | 2520-820N.pdf | |
![]() | PD010-SMP | PD010-SMP EPITEX TO-18DIP-2 | PD010-SMP.pdf | |
![]() | ND231N06K | ND231N06K EUPEC SMD or Through Hole | ND231N06K.pdf | |
![]() | HA16158 | HA16158 HITACHI SOP16 | HA16158.pdf | |
![]() | 41827H | 41827H IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 41827H.pdf |