창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0816X7S0G474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-4068-2 C0816X7S0G474KT C0816X7S0G474KT005N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0816X7S0G474K | |
| 관련 링크 | C0816X7S, C0816X7S0G474K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 04025U150JAT2A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U150JAT2A.pdf | |
![]() | 37011000430 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 37011000430.pdf | |
![]() | E3FA-BP22 | PLSTCM18,TRANS,2M,AX,PNP,CONN | E3FA-BP22.pdf | |
![]() | DCR703SM0101 | DCR703SM0101 AEI MODULE | DCR703SM0101.pdf | |
![]() | LGS-8G52-A1-C-LQI-E | LGS-8G52-A1-C-LQI-E Freescale TQFP | LGS-8G52-A1-C-LQI-E.pdf | |
![]() | WS-3KEY | WS-3KEY ORIGINAL SMD or Through Hole | WS-3KEY.pdf | |
![]() | LT2524AJ | LT2524AJ LINEAR DIP | LT2524AJ.pdf | |
![]() | D8751H/21 | D8751H/21 AMD SMD or Through Hole | D8751H/21.pdf | |
![]() | DRX3973DB1 | DRX3973DB1 MICRONAS QFP | DRX3973DB1.pdf | |
![]() | TBB1006RMTL | TBB1006RMTL RENESAS SOT363CMPAK-6 | TBB1006RMTL.pdf | |
![]() | AD60014 | AD60014 AD QFP-48 | AD60014.pdf | |
![]() | BCR512U | BCR512U INFINEON SC74 | BCR512U.pdf |