창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X7S0G105MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0816X7S0G105MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0816X7S0G105MT | |
관련 링크 | C0816X7S0, C0816X7S0G105MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201BRNPO9BN4R7 | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201BRNPO9BN4R7.pdf | |
![]() | GRM1885C2A101GA01D | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A101GA01D.pdf | |
![]() | 158 000-1.5A | 158 000-1.5A SIBA SMD or Through Hole | 158 000-1.5A.pdf | |
![]() | 180113 | 180113 ST SMD or Through Hole | 180113.pdf | |
![]() | RU82566DM | RU82566DM Intel BGA81PIN | RU82566DM.pdf | |
![]() | TISP3350T13BJR | TISP3350T13BJR BOURNS DO-214AA | TISP3350T13BJR.pdf | |
![]() | M102 | M102 ORIGINAL SOP | M102.pdf | |
![]() | LM285BXH-1 2 | LM285BXH-1 2 NS TO-18 | LM285BXH-1 2.pdf | |
![]() | EX64-FCSG49 | EX64-FCSG49 ACTEL SMD or Through Hole | EX64-FCSG49.pdf | |
![]() | TPS53312RGTT | TPS53312RGTT TI SMD or Through Hole | TPS53312RGTT.pdf | |
![]() | MP816-300-5% | MP816-300-5% CADDOCK TO-220 | MP816-300-5%.pdf | |
![]() | KHB4D5N60P/P | KHB4D5N60P/P KEC SMD or Through Hole | KHB4D5N60P/P.pdf |