창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X7R1C473K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1800-2 C0816X7R1C473KT C0816X7R1C473KT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0816X7R1C473K | |
관련 링크 | C0816X7R, C0816X7R1C473K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UCD1A101MCL1GS | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCD1A101MCL1GS.pdf | |
FK18C0G2A221J | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G2A221J.pdf | ||
![]() | Y1627125R000A0W | RES SMD 125 OHM 0.05% 1/2W 2010 | Y1627125R000A0W.pdf | |
![]() | 90J3R0E | RES 3 OHM 11W 5% AXIAL | 90J3R0E.pdf | |
![]() | 0805 5A121JAT2A | 0805 5A121JAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 5A121JAT2A.pdf | |
![]() | SM3150C | SM3150C secos SMC(DO-214AB) | SM3150C.pdf | |
![]() | 38.880MHZ-3.3V | 38.880MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 38.880MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | 70023BB | 70023BB ON SOP | 70023BB.pdf | |
![]() | BSB-2009 | BSB-2009 HOSHIDEN SMD or Through Hole | BSB-2009.pdf | |
![]() | TC4S66F(C9) | TC4S66F(C9) TOSHIBA SOT153 | TC4S66F(C9).pdf | |
![]() | AX6632-450Z6A | AX6632-450Z6A AXELITE TDFN-6L | AX6632-450Z6A.pdf | |
![]() | 93LC48 | 93LC48 MIC SOP-8 | 93LC48.pdf |