창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X7R1C103K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1798-2 C0816X7R1C103KT C0816X7R1C103KT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0816X7R1C103K | |
관련 링크 | C0816X7R, C0816X7R1C103K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CR1206-JW-101ELF | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-101ELF.pdf | ||
MCU08050D1740BP100 | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1740BP100.pdf | ||
JQX-14FF-DC9V | JQX-14FF-DC9V HF RELAY | JQX-14FF-DC9V.pdf | ||
AD435JN | AD435JN AD DIP8 | AD435JN.pdf | ||
1812ML240A | 1812ML240A EPCOS SMD or Through Hole | 1812ML240A.pdf | ||
D2534K8FCS/CR | D2534K8FCS/CR Vishay SMD or Through Hole | D2534K8FCS/CR.pdf | ||
EEX-160ELL472MLN3S | EEX-160ELL472MLN3S Chemi-con NA | EEX-160ELL472MLN3S.pdf | ||
ICM7218BIJIH | ICM7218BIJIH HARRIS DIP | ICM7218BIJIH.pdf | ||
AN210C | AN210C PANASONIC CDIP | AN210C.pdf | ||
TDA8559TN1 | TDA8559TN1 ph SMD or Through Hole | TDA8559TN1.pdf | ||
S80C196N | S80C196N ORIGINAL SMD or Through Hole | S80C196N.pdf | ||
291-100K-RC | 291-100K-RC cxicon DIP | 291-100K-RC.pdf |