창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0816X6S0G475M050AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Low ESL Reverse Geometry | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Reverse Geometry Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-13753-2 C0816X6S0G475MT005N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0816X6S0G475M050AC | |
| 관련 링크 | C0816X6S0G4, C0816X6S0G475M050AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | 0FLQ01.6HXR | 500VAC T D MIDGET 1.6A W TABS | 0FLQ01.6HXR.pdf | |
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![]() | E2B-M30LS10-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30LS10-WP-C1 2M.pdf | |
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![]() | LA73030 | LA73030 SANYO SOP-36 | LA73030.pdf | |
![]() | 500R14N4R7CV4T | 500R14N4R7CV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R14N4R7CV4T.pdf | |
![]() | 10K,OHMMCR18-EZH-F100212061%5KPCS/RL | 10K,OHMMCR18-EZH-F100212061%5KPCS/RL ROHM SMD or Through Hole | 10K,OHMMCR18-EZH-F100212061%5KPCS/RL.pdf | |
![]() | OPA2320AIDRGR | OPA2320AIDRGR TI SC70-6 | OPA2320AIDRGR.pdf | |
![]() | FSA2457 | FSA2457 Fairchild QFN-16 | FSA2457.pdf |