창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X5R0J474M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0816X5R0J474M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0816X5R0J474M | |
관련 링크 | C0816X5R, C0816X5R0J474M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C25E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25E30M00000.pdf | ||
CMF6071K500BHR670 | RES 71.5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6071K500BHR670.pdf | ||
9.806972MHZ/NX5032SA | 9.806972MHZ/NX5032SA NDK SMD or Through Hole | 9.806972MHZ/NX5032SA.pdf | ||
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CR18-751J | CR18-751J TAD SMD or Through Hole | CR18-751J.pdf | ||
LB1079 | LB1079 ORIGINAL DIP | LB1079.pdf | ||
HFP154YD485R21D | HFP154YD485R21D MURATA SOP-11 | HFP154YD485R21D.pdf |