창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0816X5R0J225M050AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Reverse Geometry C0816X5R0J225M050AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Reverse Geometry Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
크기/치수 | 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4063-2 C0816X5R0J225M C0816X5R0J225MT C0816X5R0J225MT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0816X5R0J225M050AC | |
관련 링크 | C0816X5R0J2, C0816X5R0J225M050AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CPA7663S | CPA7663S HAR DIP8 | CPA7663S.pdf | |
![]() | 2SC5210-T11-1E | 2SC5210-T11-1E NEC SOT-89-3L | 2SC5210-T11-1E.pdf | |
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![]() | PCF8591D | PCF8591D PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8591D.pdf | |
![]() | NREH101M200V16X25 | NREH101M200V16X25 NIC CAP | NREH101M200V16X25.pdf | |
![]() | ADSP-2101BP | ADSP-2101BP ORIGINAL PLCC | ADSP-2101BP.pdf | |
![]() | 0201-4.02R | 0201-4.02R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-4.02R.pdf | |
![]() | MB89T715APF-G-BND | MB89T715APF-G-BND FUJ QFP | MB89T715APF-G-BND.pdf | |
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