창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805Y102K5RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FF-CAP X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FF-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-13186-2 C0805Y102K5RAC C0805Y102K5RACTU C0805Y102K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805Y102K5RAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805Y102K, C0805Y102K5RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X2ATR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ATR.pdf | |
![]() | CSX-750VKBL27000000T | 27MHz CMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | CSX-750VKBL27000000T.pdf | |
![]() | RC0201DR-07232KL | RES SMD 232K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07232KL.pdf | |
![]() | M87C257-90C1 | M87C257-90C1 ST PLCC | M87C257-90C1 .pdf | |
![]() | TLP781F(D4GRH-T7F) | TLP781F(D4GRH-T7F) TOSHIBA SOP4 | TLP781F(D4GRH-T7F).pdf | |
![]() | FDVE1040-5R6N=P3 | FDVE1040-5R6N=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDVE1040-5R6N=P3.pdf | |
![]() | IDT74FCT162823ATPV | IDT74FCT162823ATPV IDT SSOP | IDT74FCT162823ATPV.pdf | |
![]() | EVQPLMA15 | EVQPLMA15 Panasonic SMD or Through Hole | EVQPLMA15.pdf | |
![]() | BCL4511BC | BCL4511BC ORIGINAL DIP | BCL4511BC.pdf | |
![]() | MB4002P | MB4002P FUJ DIP-8 | MB4002P.pdf | |
![]() | FDMS8460-SSD | FDMS8460-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FDMS8460-SSD.pdf | |
![]() | HSLCS-CALBL-011 | HSLCS-CALBL-011 NUV SMD or Through Hole | HSLCS-CALBL-011.pdf |