창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X474K3NAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8L | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 유연한 종단, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-6286-2 C0805X474K3NAC C0805X474K3NACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X474K3NAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805X474K, C0805X474K3NAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | D2450F | RELAY SSR 24-280 V | D2450F.pdf | |
![]() | AM79C491AKC | AM79C491AKC ORIGINAL QFP | AM79C491AKC.pdf | |
![]() | IR3N78Y3(E1) | IR3N78Y3(E1) SHARP SOP | IR3N78Y3(E1).pdf | |
![]() | RNDP4003 | RNDP4003 QUALCOMM QFN40 | RNDP4003.pdf | |
![]() | BY299-200R | BY299-200R NXP/ST TO-220 | BY299-200R.pdf | |
![]() | S1206F1 | S1206F1 SEMITEL SMD or Through Hole | S1206F1.pdf | |
![]() | TLP197GA(TP,F) | TLP197GA(TP,F) TOSHIBA SOP6 | TLP197GA(TP,F).pdf | |
![]() | BF22312-45B | BF22312-45B ORIGINAL SMD or Through Hole | BF22312-45B.pdf | |
![]() | ESPI-1204-1ROM | ESPI-1204-1ROM ORIGINAL SMD or Through Hole | ESPI-1204-1ROM.pdf |