창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X471J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805X471J5GACTU | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7441-2 C0805X471J5GAC C0805X471J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X471J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805X471, C0805X471J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F36K5 | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F36K5.pdf | |
![]() | CR1206-D25-100-137K-1%-P5 | CR1206-D25-100-137K-1%-P5 DRA SMD or Through Hole | CR1206-D25-100-137K-1%-P5.pdf | |
![]() | P1500SA-L | P1500SA-L ORIGINAL DO-214AASMB | P1500SA-L.pdf | |
![]() | 5220A0 | 5220A0 WNSIN SMD | 5220A0.pdf | |
![]() | BU4528BF | BU4528BF ROHM SOP-16 | BU4528BF.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-5A | ADSP-BF538BBCZ-5A AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-BF538BBCZ-5A.pdf | |
![]() | 3507J/883 | 3507J/883 BB CAN8 | 3507J/883.pdf | |
![]() | D7054L-10 | D7054L-10 ORIGINAL PLCC28 | D7054L-10.pdf | |
![]() | JBXFD3G07MCSDS | JBXFD3G07MCSDS FCI SMD or Through Hole | JBXFD3G07MCSDS.pdf | |
![]() | HE2107 | HE2107 TSC DIP | HE2107.pdf | |
![]() | XESD5VT23-3 | XESD5VT23-3 ORIGINAL SOT23 | XESD5VT23-3.pdf | |
![]() | T493E476K035CH6110 | T493E476K035CH6110 KEMET SMD | T493E476K035CH6110.pdf |