창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805X331J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0805X331J5GACTU | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7438-2 C0805X331J5GAC C0805X331J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805X331J5GACTU | |
관련 링크 | C0805X331, C0805X331J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4DLCAJ | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4DLCAJ.pdf | |
![]() | S0402-8N2H1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2H1D.pdf | |
![]() | OZ711E1B-E | OZ711E1B-E MICRO BGA | OZ711E1B-E.pdf | |
![]() | PMB5720FV1.431 | PMB5720FV1.431 INF QFP-144 | PMB5720FV1.431.pdf | |
![]() | 267E1002475MR881 | 267E1002475MR881 MATSUO SMD | 267E1002475MR881.pdf | |
![]() | B0540-7 | B0540-7 DIODES SOT-23 | B0540-7.pdf | |
![]() | YG226S8 | YG226S8 FUJI SMD or Through Hole | YG226S8.pdf | |
![]() | PSX2201 | PSX2201 FREESCAL SOP | PSX2201.pdf | |
![]() | ICSSSTUB32866BHLFT | ICSSSTUB32866BHLFT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICSSSTUB32866BHLFT.pdf | |
![]() | PB05E-12-A | PB05E-12-A ORIGINAL N A | PB05E-12-A.pdf | |
![]() | PM805-15 | PM805-15 AD BGA | PM805-15.pdf | |
![]() | HM6789 | HM6789 HIT DIP | HM6789.pdf |