창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805X224K3RAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-13183-2 C0805X224K3RAC C0805X224K3RACTU C0805X224K3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805X224K3RAC7800 | |
관련 링크 | C0805X224K, C0805X224K3RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | T495X107M016ATE080 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X107M016ATE080.pdf | |
![]() | 156.5677.5601 | FUSE STRIP 60A 32VDC BOLT MOUNT | 156.5677.5601.pdf | |
![]() | VB20150S-M3/8W | DIODE SCHOTTKY 20A 150V TO-263AB | VB20150S-M3/8W.pdf | |
![]() | TC534200C | TC534200C TOSHIBA DIP | TC534200C.pdf | |
![]() | Z330D5 | Z330D5 ORIGINAL SMD DIP | Z330D5.pdf | |
![]() | ADM1022A1RQZ-REEL7 | ADM1022A1RQZ-REEL7 ON/AD SSOP16 | ADM1022A1RQZ-REEL7.pdf | |
![]() | MX9105VB | MX9105VB MX DIP | MX9105VB.pdf | |
![]() | PQBA08S | PQBA08S ROHM SMD or Through Hole | PQBA08S.pdf | |
![]() | SST29VF010-55-4C-NH | SST29VF010-55-4C-NH SST SMD or Through Hole | SST29VF010-55-4C-NH.pdf | |
![]() | TCN2-122+ | TCN2-122+ MINI SMD or Through Hole | TCN2-122+.pdf | |
![]() | LC82281-WF9N | LC82281-WF9N SANYO BGA | LC82281-WF9N.pdf |