창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X224J3NAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8L | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 유연한 종단, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6287-2 C0805X224J3NAC C0805X224J3NACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X224J3NAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805X224J, C0805X224J3NAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A4R3DAT2A | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A4R3DAT2A.pdf | |
![]() | AC0402FR-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-071M2L.pdf | |
![]() | MA4EXP950L1-1277T | MA4EXP950L1-1277T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4EXP950L1-1277T.pdf | |
![]() | S5KC20R | S5KC20R ORIGINAL TO-220 | S5KC20R.pdf | |
![]() | RE003BK3 | RE003BK3 LUCENT DIP | RE003BK3.pdf | |
![]() | 2SA812-A-M6/M7 | 2SA812-A-M6/M7 NEC SOT-23 | 2SA812-A-M6/M7.pdf | |
![]() | TDA7491LP | TDA7491LP ST SSOP36 | TDA7491LP.pdf | |
![]() | SN74HC109N | SN74HC109N TI 16DIP | SN74HC109N.pdf | |
![]() | DSS-113-PIN | DSS-113-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | DSS-113-PIN.pdf | |
![]() | SC88045P | SC88045P MOT DIP | SC88045P.pdf | |
![]() | ACP102 | ACP102 ORIGINAL SOP | ACP102.pdf | |
![]() | 22-01-3057 | 22-01-3057 MOLEX N A | 22-01-3057.pdf |