창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X223K2RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(0.98mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-13290-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X223K2RAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805X223K, C0805X223K2RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0730K1L.pdf | |
![]() | PH9085 | PH9085 M/A-COM SMD or Through Hole | PH9085.pdf | |
![]() | PT7M6119NLBTA5E | PT7M6119NLBTA5E PT SOT23-5 | PT7M6119NLBTA5E.pdf | |
![]() | SB358M | SB358M TSC SMD or Through Hole | SB358M.pdf | |
![]() | 3510AM | 3510AM BB CAN8 | 3510AM.pdf | |
![]() | M37202M3-670SP(IX183 | M37202M3-670SP(IX183 MIT DIP | M37202M3-670SP(IX183.pdf | |
![]() | SG555Y/883 | SG555Y/883 LIN CDIP | SG555Y/883.pdf | |
![]() | RMPA-1620B-121 | RMPA-1620B-121 RAYTHEON SMD or Through Hole | RMPA-1620B-121.pdf | |
![]() | VI-BW4-EU | VI-BW4-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-BW4-EU.pdf | |
![]() | XL12G271MCZWPEC | XL12G271MCZWPEC HIT DIP | XL12G271MCZWPEC.pdf | |
![]() | HB22A0035 | HB22A0035 ORIGINAL PLCC | HB22A0035.pdf | |
![]() | CL21U100DBAANNC | CL21U100DBAANNC SAMSUNG SMD | CL21U100DBAANNC.pdf |