창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805X222K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5327-2 C0805X222K5RAC C0805X222K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805X222K5RACTU | |
관련 링크 | C0805X222, C0805X222K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MKP385313025JB02G0 | 0.013µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385313025JB02G0.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MF10V-W3 | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MF10V-W3.pdf | |
![]() | RG1608Q-37R4-D-T5 | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-37R4-D-T5.pdf | |
![]() | T74LS138B | T74LS138B SGS DIP | T74LS138B.pdf | |
![]() | P1101SCRP | P1101SCRP IC SOD214 | P1101SCRP.pdf | |
![]() | MD660V1-2000 | MD660V1-2000 PHILIPS SMD | MD660V1-2000.pdf | |
![]() | 250CFX68M16*25 | 250CFX68M16*25 RUBYCON DIP-2 | 250CFX68M16*25.pdf | |
![]() | MACH1115P | MACH1115P AMD PLCC QFP | MACH1115P.pdf | |
![]() | TC514256BJ-070 | TC514256BJ-070 TOSHIBA DIP | TC514256BJ-070.pdf | |
![]() | 2SA1864-TL | 2SA1864-TL SANYO SOT-23 | 2SA1864-TL.pdf |