창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805X222K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5327-2 C0805X222K5RAC C0805X222K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805X222K5RACTU | |
관련 링크 | C0805X222, C0805X222K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TNPU12064K42BZEN00 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12064K42BZEN00.pdf | |
![]() | MS18029-2S3 | MS18029-2S3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS18029-2S3.pdf | |
![]() | ST5519AVB-ES | ST5519AVB-ES ST QFP | ST5519AVB-ES.pdf | |
![]() | P-80C32-12 | P-80C32-12 TEMIC DIP40 | P-80C32-12.pdf | |
![]() | 4820P-002-103 | 4820P-002-103 ORIGINAL SOP20M | 4820P-002-103.pdf | |
![]() | FGV35 | FGV35 ORIGINAL SMD or Through Hole | FGV35.pdf | |
![]() | M09544 | M09544 TOEI ZIP16 | M09544.pdf | |
![]() | 72P-JALK-G1-TF(LF)(SN) | 72P-JALK-G1-TF(LF)(SN) JST Connector | 72P-JALK-G1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | LTC2642CDD-16TRPBF | LTC2642CDD-16TRPBF RANDTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2642CDD-16TRPBF.pdf | |
![]() | 54LS151/BEBJC | 54LS151/BEBJC TI CDIP16 | 54LS151/BEBJC.pdf | |
![]() | BD46411G | BD46411G ROHM SMD or Through Hole | BD46411G.pdf |