창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X222K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805X222K1RAC C0805X222K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X222K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805X222, C0805X222K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D361JXXAJ | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361JXXAJ.pdf | |
![]() | 744877004 | Shielded 2 Coil Inductor Array 18.8µH Inductance - Connected in Series 4.7µH Inductance - Connected in Parallel 64 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.55A Nonstandard | 744877004.pdf | |
![]() | EXB-24V564JX | RES ARRAY 2 RES 560K OHM 0404 | EXB-24V564JX.pdf | |
![]() | G6BWV | G6BWV TI MSOP10 | G6BWV.pdf | |
![]() | ROS955+ | ROS955+ MNC SMD or Through Hole | ROS955+.pdf | |
![]() | SST39SF040-70-4I-NHE. | SST39SF040-70-4I-NHE. SST SMD or Through Hole | SST39SF040-70-4I-NHE..pdf | |
![]() | BD3400 QMJV | BD3400 QMJV INTEL BGA | BD3400 QMJV.pdf | |
![]() | F861FH684M310C | F861FH684M310C KEMET DIP | F861FH684M310C.pdf | |
![]() | F08A05R | F08A05R MOSPEC TO-220-2 | F08A05R.pdf | |
![]() | HMBZ5225BLT1 | HMBZ5225BLT1 ORIGINAL SOT-23 | HMBZ5225BLT1.pdf |